MediaTek impulsa aún más el rendimiento de los teléfonos inteligentes flagship con el Dimensity 9200+.
El nuevo conjunto de chips de la compañía presenta aumentos de rendimiento y ahorro de energía significativos para los teléfonos inteligentes premium.
MediaTek ha ampliado su cartera Dimensity con su nuevo conjunto de chips Dimensity 9200+ para teléfonos emblemáticos inteligentes 5G. Esta nueva oferta se basa en el éxito de su predecesor mejorando el rendimiento, mientras mantiene la eficiencia energética para una mayor duración de la batería y mejores experiencias de juego.
Admite velocidades más rápidas que su predecesor, el chipset Dimensity 9200, ya que el Dimensity 9200+ combina un Arm Cortex-X3 ultranúcleo que funciona hasta a 3,35 GHz, tres supernúcleos Arm Cortex-A715 funcionando hasta 3,0 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A510 a 2,0 GHz. Para dar al Dimensity 9200+ un impulso adicional para juegos y otras aplicaciones, MediaTek mejora el GPU Arm Immortalis-G715 del chipset en un 17%.
“Seguimos aumentando la barrera del rendimiento y eficiencia energética para los dispositivos emblemáticos con Dimensity 9200+, asegurando la más potente tecnología a los fabricantes para enfrentar las aplicaciones y juegos móviles más potentes disponibles en la actualidad”, dijo Dr. Yenchi Lee, Gerente General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. «Con trazado de rayos más rápido y juegos fluidos a altas velocidades de cuadro, combinado con el ahorro de energía de las tecnologías MediaTek, es posible disfrutar de imágenes increíbles, efectos épicos y una mayor duración de la batería”.
El Dimensity 9200+ tiene un módem 4CC-CA 5G Release-16 que cambia de manera fluida entre conexiones sub6GHz de largo alcance y conexiones mmWave súper rápidas. El conjunto de chips también es compatible con Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 con hasta 6,5 Gbps en velocidad de datos, junto con Bluetooth 5.3. La coexistencia entre las tecnologías Bluetooth y Wi-Fi de MediaTek permite que Wi-Fi, audio Bluetooth de baja energía (LE) y periféricos inalámbricos se conecten al mismo tiempo con latencia extremadamente baja y sin inferencia.
Las principales características de MediaTek Dimensity 9200+ incluyen:
• HyperEngine 6.0: mejora aún más la experiencia de juego con tecnología adaptativa de rendimiento capaz de mantener altas tasas de cuadros y minimizar la latencia.
• Proceso de clase 4nm TSMC de segunda generación: ideal para diseños ultradelgados en una variedad de formas.
• Unidad de procesamiento de IA de sexta generación (APU 690): impulsa de manera eficiente las tareas de reducción de ruido de IA y súper resolución de IA, y crea videos verdaderamente cinematográficos a través del enfoque en tiempo real y ajustes Bokeh.
• MediaTek Imagiq 890: Potente procesador de señal de imagen insignia que permite proporcionar imágenes y videos brillantes y nítidos incluso en escenarios con poca luz.
• MediaTek MiraVision 890: tecnología de despliegue con velocidad de refresco adaptativo que reduce el desenfoque en movimiento para una experiencia de usuario fluida.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0: tecnologías de eficiencia energética para optimizar la duración de la batería para todas las conexiones 5G.
Se espera que los teléfonos inteligentes con tecnología MediaTek Dimensity 9200+ se lancen en mayo de 2023. Para obtener más información sobre la plataforma móvil de MediaTek, visite http://i.mediatek.com/latam